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2019年的5G江湖，风起云涌。通信行业及产业链各方、垂直行业各方，甚至是整个社会都为之疯狂，其中的芯片大战更是硝烟弥漫。
中研产业研究院《2020-2025年中国5G手机行业市场全景调研及投资价值评估咨询报告》现实，随着今年上半年英特尔宣布退出5G基带芯片研发，全球5G基带芯片供应商仅余联发科、高通、三星、华为和紫光展锐这五家。
华为麒麟990与三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”，联发科天玑1000“截胡”高通骁龙765/865，争夺“全球性能最强”5G旗舰移动平台的头衔。于此同时，紫光展锐的春藤510 5G芯片也达到商用状态。
5G通信建网是国内4大运营商不可推卸的责任，运营商大规模建网的同时，手机终端厂商也在竞速发布新品。2019年8月份第一款5G手机上市后，5G手机销量快速增长。中国信息通信研究院发布的数据显示，国内5G手机在2019年11月份的出货量达到507.4万部，环比增长103.4%。业界大胆预期，2020年5G手机销售量将突破1.5亿部。巨大的新增市场刺激了产业链的神经，从手机厂商到芯片厂商，竞争迅速白热化。
2019年9月6日，华为在中国与德国两地同步发布麒麟990 5G SoC芯片，麒麟990支持NSA/SA两种组网模式，CPU采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz;GPU采用16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽、降低功耗;NPU采用自研达芬奇架构，创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构，NPU大核展现卓越性能与能效，微核NPU实现超低功耗。5G速率上，NR下行速率高达2.3Gbps、NR上行速率高达1.26Gbps。11月1日，搭载麒麟990的华为Mate30系列首销，起售价4999元。
2019年11月26日，抢在2019高通骁龙技术峰会前，联发科发布天玑1000。联发科方面在发布会上介绍，天玑1000是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片、全球最快的5G单芯片、全球最省电的5G基带、全球首个支持5G+5G双卡双待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、全球最强的GNSS卫星定位导航系统、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。
2019年12月4日，高通推出骁龙865移动平台、首款5G SoC骁龙765/765G，尽管两者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI运算和Elite游戏性能方面有明显提升。但骁龙865并未内部集成5G基带芯片，需要外挂5G调制解调器X55来支持5G。高通相关人士指出，对比其它厂商的5G解决方案，骁龙865+X55将为5G旗舰终端带来顶级特性：华为麒麟990在AP侧性能不及骁龙865;在调制解调器侧，麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。联发科所推出的天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽，但是同样不支持毫米波;在AP侧，它的性能也不及骁龙865。12月10日，小米首款5G双模手机Redmi K30系列正式发布，残暴地将5G手机起售价拉低至1999元，但发售日期要等到2020年1月7日。
在以上四家芯片厂商擦枪走火之时，搭载展锐春藤510的5G样机通过中国通信研究院泰尔实验室的全面验证，低调进入可商用状态。5G多模基带芯片春藤510支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G频段，支持5G SA和NSA双架构，可广泛应用在智能手机、家用CPE、蜂窝通信模块、VR/AR等各类智能终端上。其送检5G样机支持N41、N78和N79等5G主流频段，全面通过SA和NSA两种组网模式下的测试，并支持2T4R、SRS天线选择和高功率等技术。
在5G鸣枪起跑的2019年之后，2020年将是各个玩家获得全球影响力和保持统治地位的关键一年。
2019的后半年，华为毫无意外地成为5G手机最大的赢家。但作为上述厂商中仅有的两家可以提供完整的端到端5G解决方案的公司，在芯片侧，华为目前或者说在很长一段时间内，都将是自给自足的状态;而三星则可以进一步扩大销售范围。
“一个人的不幸也许正是另一个人的幸运。”对于企业来说，也是如此。以华为和三星为例，这家中国科技公司在全球最大经济体中遭受的重创，为其韩国竞争对手在国际市场上提供了很好的机会。而得益于中国5G的商用以及品牌、荣誉等诸多附加值，华为或将在2020年尽尝本土市场的优势。
2019年12月31日，华为在致消费者业务全体员工的2020新年信中表示，2019年消费者业务保持高速增长且超额完成年初制定的经营目标，预计华为智能手机全年发货量超2.4亿台，稳居全球第二。面对未来，要坚定打造HMS和鸿蒙生态，重建赛道，重启长征：以生存为底线，优先解决海外生态问题。以终端为核心锻造平台能力，通过智能硬件和开发者生态创新共赢，形成“自研芯片+鸿蒙OS”新体系。
作为两家独立芯片厂商，联发科与高通的“全球性能最强”之争也在充分发酵。业界对于高通在连续多年推出4G SoC方案后推出5G外挂方案耿耿于怀，作为对高通毫米波及AP性能的回应，联发科方面强调，集成方案才是市场的主流，外挂需要解决发热和不稳定性的问题。“哪怕是一直采取自研AP+外挂基带的苹果，如果未来有了自己的基带技术，走向集成的概率也很大。”
说到苹果，今年4月份，苹果与高通的专利大战落下帷幕，苹果放弃使用英特尔的基带芯片重回高通怀抱。美国银行分析师塔尔·利亚尼表示，高通的X55 5G基带将成为iPhone 12的唯一选择，并且在2022年之前，苹果5G手机基带将全部来自高通，这将为高通带来至少40亿美元的营收。
在客户层面，高通宣布，全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款;联发科方面并未透露具体合作伙伴的数量，但从台湾方面的报道来看，联发科2020年的“野心”是5G芯片出货6000万颗。
回顾当年从3G向4G演进的换机周期，当4G手机售价降至2000元以下后，4G手机普及率开始迅速提升。随着小米将5G手机屠杀至1999的标志性售价，各大手机厂商为了保持竞争力也可能纷纷效仿推出更低价格的5G手机，进而加速“5G千元机”时代的到来，引爆5G市场。当真正的竞争在普及型市场展开，紫光展锐等国产芯或将在终端厂商5G选择的权重上将获得提升。
业界预期，到2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，市场越大机会越大，竞争也就越发激烈。由于5G芯片在设计、工艺层面与过往任何一代相比都更加复杂，难度和成本更高，此次战役更需要实力与定力，以及长远的见识和眼界。拉力赛刚刚起步，迅速抢位之后，性能、价格、推陈出新的能力和速度成为新的变量，相对于隔空喊话，全力奔跑更重要。毕竟，市场是检验性价比的唯一标准。
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