小编： 半导体(semiconductor)是一种材料，最常见的就是硅(silicon)，砷化镓(GaAs)等
半导体(semiconductor)是一种材料，最常见的就是硅(silicon)，砷化镓(GaAs)等。也有把半导体引申为整个基于半导体的产业以及产品，就是我们所说的广义的半导体。
芯片(chip)是在一块半导体晶圆(wafer)上集成了很多晶体管，二极管以及其他无源器件的元件。制造工艺不是只有刻蚀，典型的工艺包括光刻(lithography)，刻蚀(etching)，淀积(deposition),热氧化(thermo-oxidation)等。在晶圆上完成了以上步骤之后还要测试划片封装，最后才是大家常看到的黑黑的塑料芯片。
由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。
半导体材料行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大特性：
根据 SEMI(半导体设备与材料协会)的数据统计，2016 年全球半导体材料产业的市场规模达 443 亿美金，对应 2016 年全球半导体产业规模约在 3000 亿美金左右，半导体材料市场规模占比接近 15%;
半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个;
半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料，其具备纯度要求高、工艺复杂等特征，在研发过程中需要下游对应产线进行批量测试。同时对应芯片制造过程的不同，下游厂商对材料使用需求的不同，导致对应材料的参数也有所差异;
虽然半导体材料整体产业规模庞大，但由于细分材料子行业众多，导致了单个细分材料往往在半导体生产成本中占比较低。以靶材为例，半导体靶材在半导体材料中的占比约为 3%，对应半导体生产成本占比仅在 3‰~5‰。
由产能过剩引发的行业危机其实现在已开始爆发，表现在不少组件企业做组件今年没有利润。由于国家政策面的调整，今年国内光伏装机容量会比去年少20%，意味着有10吉瓦左右的产能没有地方消纳。随着行业竞争日趋激烈，大量企业倒闭也并非没有可能。经过洗牌，行业会进入新一轮平稳发展阶段。
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